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可持续发展
MEMS压力传感器

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0~±6kPa/±10kPa低差压传感器MEMS晶圆

银河集团galaxyNSP1831系列MEMS低差压传感器芯片主要利用硅的压阻效应，并结合自主研发的MEMS 微加工工艺设计而成，该系传感器晶圆的制造工艺平台经过IATF16949认证，且每片晶圆都经过正/背面 AOI 检测，符合AEC-Q103标准。该系列MEMS晶圆能够实现测量介质的差压检测，可广泛用于汽车电子、医疗电子、白色家电和工业控制等领域。


产品特性

?  工作温度范围-40℃~125℃

?  压力量程：0kPa~±6kPa/±10kPa

?  生命周期内精度和稳定性小于1%F.S.

?  车规级IATF16949 认证的工艺平台

?  符合RoHS & REACH 以及无卤要求

?  车规产品满足AEC-Q103 标准

?  单颗芯片尺寸：2.0mmx2.0mmx0.4mm


应用场景

?  汽车：FTPS燃油蒸汽压力检测；EGR系统差压检测；

?  工业：消防余压监测；HVAC/VAV；压力变送器；气体流量监测

?  医疗：呼吸机，血压计，制氧机，麻醉仪，生物安全柜

?  家电：洗衣机；洗碗机；咖啡机等


功能框图

NSP183x框图.png

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